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迎WiFi 7 來頡明年審慎樂觀

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來頡14日召開法說,總經理孟慶達表示,隨着客戶庫存清空,重啓拉貨動能,明年上半年審慎樂觀,下半年將更有信心。圖/張珈睿

來頡近六個月營收表現

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電源管理IC廠來頡(6799)14日召開法說,總經理孟慶達表示,隨着客戶庫存清空,重啓拉貨動能,明年上半年審慎樂觀,下半年將更有信心;來頡原本是美系網通晶片大廠WiFi晶片之PMIC供應商之一,迭代至Wifi 7後,與四大通訊IC廠也開始合作,未來更有望打入Ultrabook筆電應用,多元化產品組合。

另外,來頡甫與愛普*強強聯手,孟慶達指出,主要着眼於解決客戶AI痛點,未來電流將從20安培成長至1,000安培,PMIC角色將更爲吃重。

未來來頡將與愛普共同合作開發更快傳輸速度之AIoT/AI裝置所需技術,來頡將協助PMIC在3D封裝中完成設計的角色,孟慶達分析,來頡PMIC的製程約在0.18微米至65奈米,與愛普的RAM、第三方的邏輯晶片共同封裝在WoW(wafer on wafer)將是必須克服的挑戰。

來頡第三季合併營收爲2.83億元,季增10%、年增0.6%,產品組合以資訊通訊類佔80.60%、毛利率受存貨呆帳提列影響爲43.2%,稅後純益0.61億元,EPS 1.44元;累計前三季合併營收減幅衰退至-16.54%,EPS爲3.95元。

孟慶達分析來頡幾大產品線表現,網通產品專注於低壓大電流、高壓大電流,Wifi 7傳輸速率相對Wifi 6/6E大,通道增加至三條,電流都需要提升,製程上要求也會更先進。原本來頡WiFi6僅一家美系大廠,但進階至WiFi7之後,開始有其他美系及臺系加入,由一家增加至四家。

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Type C則受惠電壓升級,來頡皆參與新產品送樣,未來希望透過SoC晶片打入NB整機(Ultrabook)市場。此外,SSD升級至PCIe 4.0對PMIC也有升級換代需求。

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展望2024年,孟慶德認爲審慎樂觀,主系網通基礎建設需求仍有動能,加上WiFi 7元年的升級需求在明年下半年將大量出貨,又將優於上半年。來頡也加緊提升研發量能,明年希望在歐洲、美國持續新聘人力,並進行大電流產品設計。

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